TSM與MU強於NVDA，同時加密風險偏好偏弱。這不是單純流動性行情，而是聚焦HBM、先進制程、封裝與亞洲製造鏈的結構性AI半導體交易。
AI主線沒有壞。資金正在從最擁擠的單一GPU龍頭，轉向存儲、代工、先進封裝和供應鏈瓶頸，因為這些環節更容易交付盈利確定性。
以下為5月28日簡報提供的最新數據。
TSM ADR約422.73美元，漲約2.52%；MU約928.41美元，漲約3.62%；NVDA約212.90美元，跌約0.91%；SMH約608.00美元，SPY約751.42美元，QQQ約733.34美元。
台灣加權指數約44,641.39，較前收44,256.80上漲約0.87%。台積電2330.TW約2340台幣，前收2300台幣，盤中高點約2360台幣，成交量約14,460張。
BTC約74,313，較前一日參考下跌約1.9%；ETH約2,019，較前一日參考下跌約2.6%。今天美股與台股都有正式交易所價格，因此現貨價格優先於HL衍生品報價。
TSM、MU強而NVDA弱，不像AI退潮，更像資金從擁擠GPU龍頭，輪動到HBM、先進制程、CoWoS、封裝與亞洲製造確定性。
BlackRock、高盛、J.P. Morgan Asset Management與Morgan Stanley仍把AI視為基礎設施周期，覆蓋半導體、電力、散熱與資料中心。PIMCO、Gundlach與Dalio則提醒高利率與槓桿會限制估值過熱。
TSM仍適合作為AI半導體核心倉位。MU週期性與彈性更強，強勢上漲後進入利潤管理階段：900、880與860美元可作為短線動能和風控參考。
來源：TWSE MIS、台灣證券交易所、Yahoo Finance、Stooq、Hyperliquid、NVIDIA投資者關係、BlackRock Investment Institute、高盛、GSAM、J.P. Morgan Asset Management、Morgan Stanley、PIMCO、SEC EDGAR。
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