全球市场日报 · 2026-07-01

AI 半导体二次确认继续推进,TSM 与设备链成为核心信号。

TSM、AMD、AMAT、ASML 与半导体 ETF 延续修复,资金从 MU 财报验证扩散到先进制程、设备链和 AI 供应链;但 MU 高位换手、DRAM 转弱、加密资产偏弱,说明不是无差别风险偏好升温。

今日总判断 AI 半导体二次确认继续推进,TSM 与设备链成为核心信号

核心结论

今天的主线不是全面风险偏好升温,而是 AI 半导体内部的二次确认。TSM、AMD、AMAT、ASML 与半导体 ETF 同步修复,说明资金从 MU 的记忆体验证扩散到设备链、先进制程和 AI 供应链。

但 MU 高位换手、DRAM 偏弱、BTC/ETH 走软,提示短线仍要避免无差别追涨。

三条观察线

TSM 2330.TW 能否站稳 NT$2500,是亚洲 AI 供应链确认度的关键。

MU 需要守住 1130-1150 区间,否则高位换手会变成利润回吐。

设备链 AMAT、ASML、LRCX、KLAC 的持续性,决定 AI CapEx 是否继续向上扩散。

交易框架

中期仍偏向 AI 瓶颈资产,但短线更适合等确认,而不是在情绪高点追单。

加密资产没有同步走强,说明这轮强势更偏产业逻辑,不是全市场流动性行情。

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