核心結論
今天的主線不是全面風險偏好升溫，而是 AI 半導體內部的二次確認。TSM、AMD、AMAT、ASML 與半導體 ETF 同步修復，說明資金從 MU 的記憶體驗證擴散到設備鏈、先進製程和 AI 供應鏈。
但 MU 高位換手、DRAM 偏弱、BTC/ETH 走軟，提示短線仍要避免無差別追漲。
三條觀察線
TSM 2330.TW 能否站穩 NT$2500，是亞洲 AI 供應鏈確認度的關鍵。
MU 需要守住 1130-1150 區間，否則高位換手會變成利潤回吐。
設備鏈 AMAT、ASML、LRCX、KLAC 的持續性，決定 AI CapEx 是否繼續向上擴散。
交易框架
中期仍偏向 AI 瓶頸資產，但短線更適合等確認，而不是在情緒高點追單。
加密資產沒有同步走強，說明這輪強勢更偏產業邏輯，不是全市場流動性行情。