核心结论
市场正在进行强力技术修复，但尚未确认风险完全解除。台湾加权指数盘中反弹约 2.2%，台积电回到 2450 附近，存储链出现 8%-24% 的剧烈修复，显示空头回补与抄底资金同时涌入。
美国 6 月总体 CPI 环比下降 0.4%，核心 CPI 环比持平，为科技股估值提供缓冲。但该数据未包含 7 月油价冲击，WTI 与 Brent 仍约为 79.2 和 84.2 美元，宏观风险尚未出清。
半导体修复与拥挤度
TraderXYZ 中 SKHX 涨 21.33%、SKHY 涨 24.41%、DRAM 涨 11.65%，MU 和 SNDK 也反弹超过 8%。存储中期供需仍强，但如此剧烈的反弹同时包含空头回补、杠杆清算和流动性溢价。
NVDA 和 AMD 约涨 4%，修复稳健但弱于存储。美国银行调查显示“做多全球半导体”仍是最拥挤交易之一，基本面与筹码风险都处于高位。
ASML 结果与台积电法说是未来 24 小时的关键验证。市场需要设备订单、先进制程利用率、先进封装产能与毛利率将交易修复转化为盈利上修。
交易框架
台股关注 45500 上方能否稳定，台积电能否维持 2450 附近，并观察反弹是否继续扩散到其他电子、金融与传统板块。
美股开盘后比较 SKHY、MU、SNDK 与 NVDA、AMD。若存储冲高回落而 GPU 链稳定，说明拥挤交易仍在消化；同时需要正股成交、SOXX / SMH 和期权波动率确认。
低 CPI 利好估值，但油价再次上冲会抵消这一利好。台积电法说后应以盈利预期是否上修为判断标准，不以单日股价涨跌代替基本面结论。