核心結論
市場正在進行強力技術修復，但尚未確認風險完全解除。台灣加權指數盤中反彈約 2.2%，台積電回到 2450 附近，記憶體鏈出現 8%-24% 的劇烈修復，顯示空頭回補與抄底資金同時湧入。
美國 6 月總體 CPI 環比下降 0.4%，核心 CPI 環比持平，為科技股估值提供緩衝。但該數據未包含 7 月油價衝擊，WTI 與 Brent 仍約為 79.2 和 84.2 美元，宏觀風險尚未出清。
半導體修復與擁擠度
TraderXYZ 中 SKHX 漲 21.33%、SKHY 漲 24.41%、DRAM 漲 11.65%，MU 和 SNDK 也反彈超過 8%。記憶體中期供需仍強，但如此劇烈的反彈同時包含空頭回補、槓桿清算和流動性溢價。
NVDA 和 AMD 約漲 4%，修復穩健但弱於記憶體。美國銀行調查顯示「做多全球半導體」仍是最擁擠交易之一，基本面與籌碼風險都處於高位。
ASML 結果與台積電法說是未來 24 小時的關鍵驗證。市場需要設備訂單、先進製程利用率、先進封裝產能與毛利率將交易修復轉化為盈利上修。
交易框架
台股關注 45500 上方能否穩定，台積電能否維持 2450 附近，並觀察反彈是否繼續擴散到其他電子、金融與傳統板塊。
美股開盤後比較 SKHY、MU、SNDK 與 NVDA、AMD。若記憶體衝高回落而 GPU 鏈穩定，說明擁擠交易仍在消化；同時需要正股成交、SOXX / SMH 和期權波動率確認。
低 CPI 利好估值，但油價再次上衝會抵消這一利好。台積電法說後應以盈利預期是否上修為判斷標準，不以單日股價漲跌代替基本面結論。