核心结论
AI 硬件链仍处在清洗后的关键防守期，但今天的边际变化更积极：台积电盘中重新测试 2500，说明亚洲 AI 核心资产开始出现承接。
记忆体链还没有完全修复。MU 仍在 1000 附近高成交换手，SKHX 继续偏弱，DRAM 和 SNDK 的跌幅虽然收敛，但还缺少主动买盘回流。
关键市场结构
TSM 比 MU 更强。台积电 2330 盘中高点触及 2500，随后回到 2470/2475 附近，短线判断从“前高失败”转为“关键压力位二次测试”。
MU 1000-1050 是本周最重要的记忆体观察区。守住并横盘，第一轮清洗可能接近尾声；如果跌破 1000，技术盘和情绪盘可能继续退潮。
Crypto 偏强，尤其 HYPE 表现突出，说明风险偏好没有全面崩坏。但股票永续里的 MU、SKHX 仍弱，所以不能把 crypto 反弹直接等同于 AI 半导体确认修复。
交易框架
中期仍看好 AI 瓶颈资产，包括 TSM、MU、HBM/DRAM、先进封装和设备链；短线则要尊重价格，先看 TSM 是否站稳 2500、MU 是否守住 1000-1050。
META 算力变现叙事仍在改变市场定价：平台股会被奖励收入化路径，硬件扩产链则需要证明 GPU 租赁价格、利用率和 CapEx 回报率。
本周的确认条件很简单：MU 不破 1000、TSM 站稳 2500、SKHX / SNDK / DRAM 停止高成交下跌。满足前，维持中期看多、短线谨慎。