核心結論
AI 硬體鏈仍處在清洗後的關鍵防守期，但今天的邊際變化更積極：台積電盤中重新測試 2500，說明亞洲 AI 核心資產開始出現承接。
記憶體鏈還沒有完全修復。MU 仍在 1000 附近高成交換手，SKHX 繼續偏弱，DRAM 和 SNDK 的跌幅雖然收斂，但還缺少主動買盤回流。
關鍵市場結構
TSM 比 MU 更強。台積電 2330 盤中高點觸及 2500，隨後回到 2470/2475 附近，短線判斷從「前高失敗」轉為「關鍵壓力位二次測試」。
MU 1000-1050 是本週最重要的記憶體觀察區。守住並橫盤，第一輪清洗可能接近尾聲；如果跌破 1000，技術盤和情緒盤可能繼續退潮。
Crypto 偏強，尤其 HYPE 表現突出，說明風險偏好沒有全面崩壞。但股票永續裡的 MU、SKHX 仍弱，所以不能把 crypto 反彈直接等同於 AI 半導體確認修復。
交易框架
中期仍看好 AI 瓶頸資產，包括 TSM、MU、HBM/DRAM、先進封裝和設備鏈；短線則要尊重價格，先看 TSM 是否站穩 2500、MU 是否守住 1000-1050。
META 算力變現敘事仍在改變市場定價：平台股會被獎勵收入化路徑，硬體擴產鏈則需要證明 GPU 租賃價格、利用率和 CapEx 回報率。
本週的確認條件很簡單：MU 不破 1000、TSM 站穩 2500、SKHX / SNDK / DRAM 停止高成交下跌。滿足前，維持中期看多、短線謹慎。